米Qualcomm(クアルコム)は2019年2月19日、5G NR対応モデムの第2世代品「Snapdragon X55 5Gモデム」(Qualcommのニュースリリース1)?#21462;?G対応RFフロントエンド(RFFE)ソリューション( Qualcommのニュースリリース2)を発表した。

出所:Qualcomm
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 Snapdragon X55 5Gモデムは「Snapdragon X50 5Gモデム」(関連記事1)の次世代モデムとなる。このX55とRFFEソリューションや併用?#24037;毪長趣恰ⅴ攛?#27874;帯や6GHz未満の周波数帯におけるモデムからアンテナに至る5Gシステム構築を支援?#24037;毪趣筏皮い搿?/p>

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 Snapdragon X55 5Gモデムは7nmプロ?#20114;?#25505;用のシングルチップで、2Gから5G NRまでに対応。世界各国での5Gサービス開始を見据え、5G NRはSA(Standalone)、NSA(non-standalone)に対応し、ミリ波と6GHz未満の主要周波数帯をサポート?#24037;搿?G、5G間で動的に周波数を共有できる「ダイナミックスペクトラムシェアリング?#24037;摔?#23550;応し、既存の4G周波数を使って、4Gと5Gを動的に切り替えながらサービス提供?#24037;?#27231;能もサポートしている。5G対応時には、下りリンク時スピードで最大7Gビット/秒、上りリンク時3Gビット/秒を、LTE対応時には、カテ?#35302;戛`22となる下りリンク時スピード2.5Gビット/秒を実現?#24037;搿?/p>

 高機能スマートフォンからモバイルホットスポッ?#21462;?#24120;時接続PC、固定無線用アク?#20114;攻蓀ぅ螗取R(仮想現実)、AR(拡張現実)対応機器や車載製品など多岐にわたるアプリケーションへの適用が見込まれている。

  X55 5Gモデムは、既にサンプル出荷開始されており、最初?#26410;?#36617;製品は2019末までには発売開始される予定。

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